SEI Laser - PAPER BLASTER 02PL-CUT-SEI-2008-00001

Лазерная система

• Длина волны: ~10,6 мкм

• Сканирующая головка: 3-осевая гальванометрическая система

• Оси: X/Y — с помощью сканирующих зеркал; Z — с динамической фокусировкой (в зависимости от оптической схемы)

• Рабочее поле: прибл. от 200 × 200 до 500 × 500 мм

• Режимы обработки: резка, маркировка, гравировка, микроперфорация

• Регулируемые параметры: мощность лазера, частота, скорость обработки

Обработка бумаги

• Подача: автоматический листовой питатель со стеклозагрузчиком

• Максимальная высота стопки: 350 мм

• Диапазон плотности бумаги: 120–300 г/м²

• Работа: Полностью автоматический цикл

• Транспортировка: Встроенная конвейерная система

• Выход: Автоматическая разгрузка и сбор листов

Управление и программное обеспечение

• Управление: на базе ПК

Безопасность и вытяжка

• Закрытая зона лазерной обработки

• Двери с блокировкой доступа

• Защитные заслонки для лазера

• Устройства аварийной остановки

• Подключения для отвода дыма (требуется внешний блок)

Электротехнические характеристики

• Напряжение питания: 230 В переменного тока, однофазное с нейтралью и заземляющим проводом (PE)

• Частота: 50/60 Гц

• Номинальная мощность, указанная на заводской табличке: 200 Вт

• Номинальный ток, указанный на заводской табличке: 1 А